軟硬件同步
雙軌並行
軟件 Sprint 與硬件 EVT 同步推進，兩條路徑互不阻塞。
01CAPABILITIES · 核心能力
一個產品，四個核心工程環節。
從外觀結構、電子設計到韌體及量產，讓產品真正運作，並為正式生產做好準備。
01｜產品設計
外觀、結構、材料及可製造性。
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外觀定案不等於結構定案：兩者同時通過可製造性審查，才進入開模。
- 模流分析結論
- 公差堆疊計算
- 跌落與結構模擬
- 外觀樣件確認
02｜電子工程
電路設計、PCB／PCBA 及電子整合。
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阻抗、等長與 EMC 佈局在出 Gerber 前逐項核對；改版一次，遠貴於多審一次。
- 疊層與阻抗確認
- 差分對等長走線
- EMC / ESD 佈局預檢
- 測試點與可測性預留
03｜韌體開發
驅動、裝置控制、通訊及功耗管理。
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先劃清硬件與軟件的介面責任，驅動、通訊與功耗管理據此分工。
- 硬件抽象層定義
- 驅動與 RTOS 選型
- OTA 與安全啟動設計
- 功耗預算與實測
04｜製造與量產
原型驗證、試產、品質控制及批量生產。
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DFM 與治具在開線前落實，良率與出貨檢驗標準先行定義，才安排首批生產。
- DFM / DFA 審查
- 治具與測試站規劃
- 良率與 SPC 指標定義
- 出貨檢驗標準
02WHY UB FOX · 為什麼選擇我們
項目能否落地，取決於三件事。
01
軟硬件一體化
電子硬件、韌體與軟件整合由內部完成，減少供應商之間的介面爭議。
02
從設計考慮量產
開發階段已考量結構、物料、製造與測試，問題不會留到原型完成後才浮現。
03
由原型走向生產
不只交付設計或原型，亦按項目需要支援驗證、試產與量產。
03DELIVERY CHAIN · 交付鏈
六個環節，一支團隊
由外觀到出貨，產品經過的每一層都有對應的工程職能。環節之間沒有供應商接口——上一環的工程師，就是下一環的審查者。
- 01
工業與結構設計
ID / MD、外殼結構、3D 模型與模具前的 DFM 審查。
- 02
電子與 PCBA
元件選型、4–12 層 PCB Layout、打樣與測試治具。
- 03
嵌入式軟件
韌體、RTOS / Linux、驅動與閉環控制演算法。
- 04
雲端與應用
Web 平台、跨平台 App、SaaS 後台與多雲部署。
- 05
AI 工程化
模型封裝、邊緣推論、即時偵測與數據平台。
- 06
量產與駐廠
EVT / DVT / PVT、認證、良率監控與工程師駐廠。
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04EXPLODED VIEW · 拆解視圖
六層結構，逐層都經過可製造性審查
由外殼模具流道、電磁遮蔽、8 層 HDI 主板到 I/O 子板——層級構成決定了良率上限。以下逐層說明各層在設計階段被審視的重點。
以下層級與規格以一個示範產品為例，用於說明構成與審查重點，並非任何特定交付產品的規格。
- 01Top Enclosure上蓋外殼PC/ABS · 紋理蝕刻模流分析後定案，脫模斜度 1.5°
- 02Display Module顯示模組5.5" IPS · 1080×1920光學貼合，避免內反射
- 03EMI Shield電磁遮罩鍍鎳銅合金 0.2mm為 CE / FCC 認證預留餘裕
- 04Main PCB主機板8-layer HDI · Impedance ctrlDDR 走線等長，差分阻抗 90Ω
- 05I/O DaughterboardI/O 子板USB-C PD · RJ45 · HDMI模組化設計，改版無須重新開發主板
- 06Base Enclosure底殼與散熱壓鑄鋁 · 導熱矽脂外殼即散熱片，免風扇
05PRODUCTION GATES · 量產關卡
量產就緒關卡 · 由工程驗證到批量生產
PRODUCTION READINESS GATES每一關未通過，量產決策即凍結。
EVT
工程驗證
功能全數驗通，架構定案
EXIT CRITERIA · 出口條件
- 功能驗證完成
- 架構與 BOM 凍結
- 原型機可操作
點選任一道關卡，查看它的出口條件
PROOF · 硬件交付
由電路板到外殼，再到產線
硬件開發的實際場景：貼片產線、多層電路板與外殼加工。
06ENGINEERING SOP · 標準交付流程
由需求到量產， 每階段都有可驗收的交付物
五個階段適用於每個專案，每階段都有可驗收的交付物；主導產品定義的工程師，也是首批量產駐廠的工程師。
可操作版本迭代
兩週交付
每兩週交付一個可直接操作的版本，成果可即時驗證。
首批工程師親自駐廠
駐廠監製
首批量產由我方工程師駐廠監督。
- 需求1–3 週
- 設計2–5 週
- 研發6–16 週
- 驗證3–8 週
- 量產持續
點選任一階段，查看執行方式與完整交付物
各階段為參考時間，實際按產品複雜度與供應鏈確認；不可直接相加為交付日期。
01
1–3 週需求釐清與定義
核心執行策略
以可驗收的規格取代口頭需求：目標、約束與成本模型先寫清楚，才進入報價與排期。
我們不立即報價。先拆解商業目標、使用者、約束與成本結構，產出一份可受質疑的規格書。
交付物清單
- PRD 規格書
- 可行性評估
- BOM 成本模型
- 風險清單
07FLAGSHIP CASE · 旗艦案例
由概念到量產
中間不外包
從第一筆草圖到最後一批出貨，軟件上線後的持續運維亦由我們負責。
3D · loading…
實體工程與開模量產
- 手草設計
- 3D 打樣
- 生產模具
- 批量量產
自研結構設計與高精度模具，打通完整工廠量產鏈。
嵌入式韌體與雲原生 App
- 系統架構
- 嵌入式韌體
- 跨平台 App
- 雲端運維
閉環控制算法與多傳感器矩陣，實現 <7W 極致低功耗。
- 挑戰
把活體生物反應與室內空氣淨化結合成可量產的消費級 IoT 裝置，難點在於生物系統穩定性與長期低功耗之間取得平衡。
- 過程
同一團隊由機械結構、嵌入式韌體、多傳感器陣列做到雲端平台與跨平台 App，以閉環控制演算法貫穿軟硬件。
- 30%
- CO₂ 濃度降低
- < 7W
- 整機運作功耗
- 量產
- 研發至量產落地
FLAGSHIP · 旗艦實物
旗艦產品實物
圖中為我們開發並已量產的室內智能微藻空氣淨化裝置 Vayu。
08COMMON QUESTIONS